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    5號粉固晶錫膏6號粉固晶錫膏7號粉固晶錫膏8號粉

    一 、 產(chǎn)品成份
    hx-1000 系列(sac305x,sac305)
    二 、 產(chǎn)品特性
    1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能,sac305x 和 sac305 合金導(dǎo)熱系數(shù)為 54w/m¡ k 左右。
    2. 粘結(jié)強(qiáng)度遠(yuǎn)大于銀膠,工作時間長
    3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所需合適的粘度,分散性好。
    4. 殘留物極少,將固晶后的 led 底座置于 40℃恒溫箱中 240 小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響 led 的發(fā)光效果。
    5. 錫膏采用超微粉徑,能有效滿足 10-75 mil 范圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實(shí)現(xiàn)。
    6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利于芯片焊接的平整性。
    7. 固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠和 au80sn20 合金,且固晶過程節(jié)約能耗。
    8. 顆粒粉徑有(5 號粉 15-25um、6 號粉 5-15um、7 號粉 2-12um)
    注:錫粉 6 號 5-15 微米,7 號 2-12 微米,所有的錫粉粒徑分布都是指 95%的尺寸在規(guī)定的范圍,其中還不可避免的會有少量更大(大于 15 微米),或者更小(小于 2 微米)。
    目前大功率led 特別是白光led已產(chǎn)業(yè)化并推向市場,并向普通照明市場邁進(jìn)。由于led 芯片輸入功率的不斷提高,對這些功率型led 的封裝技術(shù)提出了更高的要求。
    功率型led 封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下二點(diǎn)要求:一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率,其二是熱阻要盡可能低。對于大工作電流的功率型led芯片,低熱阻、散熱良好及低應(yīng)力的新的封裝結(jié)構(gòu)是功率型led 器件的技術(shù)關(guān)鍵。
    錫膏一般用于金屬之間焊接,其導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右,遠(yuǎn)大于現(xiàn)在通用的導(dǎo)電銀膠。因此,在led晶圓封裝等領(lǐng)域超細(xì)錫膏可代替現(xiàn)有的導(dǎo)電銀膠和導(dǎo)熱膠等封裝材料,從而實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)熱效果,且大大降低封裝成本。
    深圳華茂翔通過長時間的研發(fā)和測試,已經(jīng)開發(fā)出了具有高觸變性、低粘度的led固晶用錫膏。該錫膏不僅熱導(dǎo)率高、電阻小、傳熱快,能滿足led芯片的散熱需求,而且固晶質(zhì)量穩(wěn)定,焊接機(jī)械強(qiáng)度高,能有效保證固晶的可靠性。其具體特性參數(shù)如下:
    熱導(dǎo)率:
    固晶錫膏主要合金snagcu的導(dǎo)熱系數(shù)為67w/m·k左右,電阻小、傳熱快,能滿足led芯片的散熱需求(通用的銀膠導(dǎo)熱系數(shù)一般為1.5-25w/m·k)。
    晶片尺寸:
    錫膏粉徑為10-25μm(5-6#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)范圍大功率晶片的焊接。
    固晶流程:
    備膠--取膠和點(diǎn)膠--粘晶--共晶焊接。固晶機(jī)點(diǎn)膠周期可達(dá)240ms,粘晶周期150ms,固晶速度快,產(chǎn)率高。
    焊接性能:
    可耐長時間重復(fù)點(diǎn)膠,焊點(diǎn)飽滿光亮,空洞率小于5%,固晶可靠性好,質(zhì)量穩(wěn)定。
    觸變性:
    采用粒徑均勻的超細(xì)錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,為10000-25000cps,可根據(jù)點(diǎn)膠速度調(diào)整大小。
    殘留物:
    殘留物極少,將固晶后的led底座置于恒溫箱中240小時后,殘留物及底座金屬不變色,且不影響led的發(fā)光效果。
    機(jī)械強(qiáng)度:
    焊接機(jī)械強(qiáng)度比銀膠高,焊點(diǎn)經(jīng)受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現(xiàn)象。
    焊接方式:
    回流焊或臺式回流焊,將回流爐的溫度直接設(shè)定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內(nèi)完成,而銀膠一般為30min,減少了固晶能耗。
    合金選擇:
    客戶可根據(jù)自己固晶要求選擇合適的合金,snag3cu0.5無鉛錫膏滿足rohs指令要求,snsb10熔點(diǎn)為245-250℃,滿足需要二次回流的led封裝要求,其熱導(dǎo)率與合金snagcu0.5接近。
    成本比較:
    滿足大功率led導(dǎo)熱散熱需求的鍵合材料中,固晶錫膏的成本遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于銀膠、銀漿和au80sn20合金,且固晶過程節(jié)約能耗。
    三、產(chǎn)品材料及性能
    未固化時性能
    主要成分:超微錫粉、助焊劑
    黏度(25℃):10000cps、18-50pa.s
    比重:4
    觸變指數(shù):4.0
    保質(zhì)期:3個月
    四、包裝規(guī)格及儲存
    1.針筒裝包裝:5cc/10g每支,或者根據(jù)客戶使用條件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求,每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。
    2.標(biāo)簽上標(biāo)有廠名、產(chǎn)品名稱、型號、生產(chǎn)批號、保質(zhì)期、重量。
    3.請在以下條件密封保存:
    溫度:2-10℃
    相對濕度:35-70%
    五、使用方法
    1.使用前,將固晶錫膏置于室溫(25℃左右),回溫1小時。
    2.使用時,一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中,混入水汽將影響其特性。
    3.錫膏為狀物質(zhì),表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥,因此在開蓋后,建議盡量縮短在空氣中暴露的時間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。
    4.固晶設(shè)備可以是點(diǎn)膠機(jī),也可用固晶機(jī)。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同,可根據(jù)晶片大小和點(diǎn)膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
    5.根據(jù)客戶的使用習(xí)慣和要求,如果錫膏粘度較大,可以在錫膏中適當(dāng)?shù)姆执渭尤雽S玫南♂寗?,攪拌均勻后再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶劑,如果因固晶時間過長而導(dǎo)致錫膏粘度變大,也可以加入適當(dāng)?shù)南♂寗?,攪拌均勻后再固晶?br>六、固晶工藝及流程
    1.固晶工藝:點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>2.固晶流程:
    a.備膠:在膠盤中放入適量的固晶錫膏,調(diào)整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉(zhuǎn)動將錫膏表面刮平整并且獲得適當(dāng)?shù)狞c(diǎn)膠厚度。
    b.取膠和點(diǎn)膠:利用點(diǎn)膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點(diǎn)附于基座上的固晶中心位置。點(diǎn)膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形,根據(jù)晶片的大小選擇適當(dāng)?shù)某叽纭?br>c.粘晶:將底面具有金屬層的led芯片置于基座點(diǎn)有錫膏的固晶位置處,壓實(shí)。
    d.共晶焊接:將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中,使led芯片底面的金屬與基座通過錫膏實(shí)現(xiàn)共晶焊接。
    七、注意事項(xiàng)
    1.本大功率固晶錫膏密封儲存于冰箱內(nèi),2-10℃左右保存有效期3個月。
    2.點(diǎn)膠環(huán)境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、干燥,否則錫膏易引起固化不良。
    3.本固晶錫膏使用時如發(fā)現(xiàn)有填充物沉淀或發(fā)干現(xiàn)象請充分?jǐn)嚢杈鶆蛟偈褂?,若粘度太大,可用本公司專用的溶劑稀釋,但加入量不宜太多,粘度適當(dāng)即可。
    4.本錫膏啟封后請與6天內(nèi)用完,在使用過程中情勿將錫膏長時間暴露在空氣中,使用過剩后的錫膏請另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫膏中。
    5.本錫膏避免混入水分等其他物質(zhì)。

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